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华为Dorado2100 G2 
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型号

Dorado2100 G2

Dorado5100

硬件特性

控制器数

双控制器

双控制器

控制器工作模式

Active-Active

Active-Active

前端通道端口类型

8Gbps FC / 10 Gbps iSCSI(ToE)/ 40Gbps InfiniBand QDR

8Gbps FC / 10 Gbps iSCSI(ToE)

板载I/O端口数

8x8Gbps FC

后端通道端口类型

6Gbps SAS 2.0宽端口

6Gbps SAS 2.0宽端口

最大I/O模块数

2

12

最大硬盘框级联数

3

4

支持SSD磁盘数

100

96

性能特性

最大带宽

10GB/s

12GB/s

最大IOPS

600,000

1,000,000

访问延迟

500μs

500µs

软件特性

RAID支持

0,5,10

0,1,5,10

支持主机数量

512

1024

支持LUN数量

2048

2048

多路径软件

UltraPath

UltraPath

软件功能

HyperThin(自动精简配置)

HyperImage(快照)、HyperMirror(同步/异步远程复制)

物理特性

电源

交流:100V ~ 127V或200V ~ 240V

交流:100V ~ 127V或200V ~ 240V

典型功耗

2U控制框:580W (含25块HSSD硬盘单元)
2U硬盘框:295W (含25块HSSD硬盘单元)

4U控制框:492W
2U硬盘框:211W (含24块HSSD硬盘单元)

尺寸(高x宽x深)

2U控制框:86.1mmx446mmx582mm
2U硬盘框:86.1mmx446mmx412mm

4U控制框:175mm×446mm×502mm
2U硬盘框:86.1mm×446mm×412mm

重量

2U控制框:27.6kg(含25块HSSD硬盘单元)
2U硬盘框:19.9kg(含25块HSSD硬盘单元)

4U控制框:43.6kg
2U磁盘框:19.7kg(含24块HSSD硬盘单元)

工作环境温度

海拔低于1800m时,5℃ ~ 40℃
海拔为1800m~3000m时,5℃ ~ 30℃

海拔低于1800m时,5℃ ~ 40℃
海拔为1800m~ 3000m时,5℃ ~ 30℃

工作环境湿度

5%RH~90%RH

5%RH ~ 90%RH


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