北京亿网互联科技有限公司

硬件特性

控制器数

双控制器

双控制器

控制器工作模式

Active-Active

Active-Active

前端通道端口类型

8Gbps FC / 10 Gbps iSCSI（ToE）/ 40Gbps InfiniBand QDR

8Gbps FC / 10 Gbps iSCSI（ToE）

板载I/O端口数

8x8Gbps FC

无

后端通道端口类型

6Gbps SAS 2.0宽端口

6Gbps SAS 2.0宽端口

最大I/O模块数

2

12

最大硬盘框级联数

3

4

支持SSD磁盘数

100

96

性能特性

最大带宽

10GB/s

12GB/s

最大IOPS

600,000

1,000,000

访问延迟

500μs

500µs

软件特性

RAID支持

0，5，10

0，1，5，10

支持主机数量

512

1024

支持LUN数量

2048

2048

多路径软件

UltraPath

UltraPath

软件功能

HyperThin(自动精简配置)

HyperImage（快照）、HyperMirror（同步/异步远程复制）

物理特性

电源

交流：100V ～ 127V或200V ～ 240V

交流：100V ～ 127V或200V ～ 240V

典型功耗

2U控制框：580W (含25块HSSD硬盘单元)
2U硬盘框：295W (含25块HSSD硬盘单元)

4U控制框：492W
2U硬盘框：211W (含24块HSSD硬盘单元)

尺寸（高x宽x深）

2U控制框：86.1mmx446mmx582mm
2U硬盘框：86.1mmx446mmx412mm

4U控制框：175mm×446mm×502mm
2U硬盘框：86.1mm×446mm×412mm

重量

2U控制框：27.6kg（含25块HSSD硬盘单元）
2U硬盘框：19.9kg（含25块HSSD硬盘单元）

4U控制框：43.6kg
2U磁盘框：19.7kg（含24块HSSD硬盘单元）

工作环境温度

海拔低于1800m时，5℃ ～ 40℃
海拔为1800m~3000m时，5℃ ～ 30℃

海拔低于1800m时，5℃ ～ 40℃
海拔为1800m～ 3000m时，5℃ ～ 30℃

工作环境湿度

5％RH～90％RH

5%RH ～ 90%RH